COHERENT ROFIN: estará presente en Hispack 2018

 

 

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Visítanos en Hispack Barcelona del 8 al 11 de Mayo

Coherent Rofin estará presente en Hispack 2018, que se celebrará en Barcelona del 8 al 11 de mayo. Estaremos en el Pabellón 3, Stand E588.

Tendrás la oportunidad de comprobar cómo el láser puede ayudarte a mejorar todos tus procesos de packaging. Te ponemos algunos ejemplos de las posilidades de nuestra tecnología, que podrás encontrar en nuestro stand.

Precisión para el envasado en atmósfera protectora
La aplicación del láser al proceso de microperforado ha contribuido a mejorar la precisión de los trabajos. Hemos desarrollado una solución que resuelve al cien por cien las necesidades de máxima precisión de los sistemas de perforado.
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StarPack, solución láser para perforado y abre-fácil
Rofin ha sido pionera en el desarrollo de aplicaciones láser para envasado flexible. Nuestros sistemas son la mejor opción para tareas de grabado, perforado y rayado (abrefácil), a grandes velocidades y con la máxima precisión.
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Aplicaciones de abre-fácil por láser
El Embalaje moderno debe prever una presentación atractiva, un almacenamiento de alta calidad y duradero, y ha de ser de fácil apertura. La luz láser ayuda a la obtención de envases con características únicas.
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Si quieres acudir a la feria, contacta con nosotros para que te enviemos una invitación.

COHERENT ROFIN: estará presente en Hispack 2018

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