MICROSTEP: Instalado nuevo sistema para el corte de biseles de hasta 200mm de espesor
ABP (ADITIONAL BEVELING PROCESS) - NUEVO SISTEMA PATENTADO POR EL GRUPO MICROSTEP PARA BISELES DE GRANDES ESPESORES
Desde la introducción de nuestro Rotator de plasma MicroStep ha estado en proceso de continua evolución en el campo del biselado, se han ido implementando mejoras mecánicas y en el control del sistema así como mejoras en la tecnología de los plasmas, como por ejemplo:
- Tecnología de giro infinito con el cabezal centrado en el punto de corte
- Tecnología de control de altura mediante arco voltaico (ATHC)
- Soporte de la antorcha ITH con tecnologías lip-back y sensores avanzados de posición y detección del material
- Auto calibración del cabezal de biselado (ACTG) lo que significa una precisión continua en el proceso de corte y reducción del mantenimiento a largo plazo.
- Sensor de contacto eléctrico en el cabezal de plasma de alta definición
- Compensación de bisel adaptativo (ABC)
Recientemente se ha introducido la última innovación - el sistema de biselado para piezas de gran espesor (ABP), que permite el biselado de piezas precortadas. Una vez cargado el dibujo en 2D y enviado a AsperWin®, el usuario simplemente debe definir los biseles deseados y el sistema genera un plan de corte con ABP. Para encontrar la ubicación exacta y la posición del corte recto de la pieza en la mesa de corte, la máquina utiliza un escáner láser con tecnología ABP de MicroStep. Durante el proceso de escaneo el sistema compara el dibujo en 2D con la pieza física a cortar y lo verifica, una vez verificado el punto de inicio comenzará el proceso de biselado.
Para asegurar la precisión del sistema a largo plazo se utiliza la tecnología ACTG.
El proceso de biselado adicional (ABP) se usa para crear cortes Y o K en material de gran espesor. Normalmente, un corte Y se realiza mediante un corte recto seguido de un corte en bisel, que corta todo el espesor del material (aumentado por el ángulo). Este tipo de corte está limitado por el grosor máximo de las chapas que una fuente de plasma puede cortar. Por ejemplo, una fuente de plasma con la capacidad de cortar un máximo de 50 mm puede cortar una placa de un espesor de aproximadamente 35 mm como máximo al cortar con un bisel de 45 °.
La situación es diferente cuando una parte se corta primero en línea recta y luego se mueve a otra parte de la mesa donde solo se cortará la parte biselada superior. La máquina podrá cortar los biseles (para cortes Y y K) sin ningún tipo de limitación.
Este proceso funciona con un escáner especial de MicroStep (escáner ABP) que identifica la posición de la pieza cortada y su borde superior y la alinea con un programa de corte de esta pieza. Se puede usar con un cabezal Rotator de bisel o una estación de herramientas con cabezal inclinable 3D de hasta 120 ° en máquinas DRM, MG y CombiCut.
Para más información póngase en contacto con nosotros: info@microstep.es
