ZEISS: Perspectivas fascinantes sobre el futuro de la tecnología de medición y el control de calidad en Berlín
ZEISS Quality Innovation Summit El ZEISS Quality Innovation Summit en Berlin fue un éxito espectacular, que unió a más de 1600 líderes de la industria para sumergirse en el apasionante futuro de la metrología y el control de calidad. Los asistentes quedaron fascinados con el evento y con las últimas innovaciones de ZEISS en inteligencia artificial, automatización y digitalización.
Rendimiento y flexibilidad inigualables en su clase Con su flexibilidad de sensores, tecnología avanzada y alta precisión, la nueva familia ZEISS SPECTRUM ofrece la solución adecuada para multitud de tareas de medición. El escaneo óptico ahora es posible gracias al nuevo ZEISS LineScan One, que eleva su rendimiento a un nuevo nivel.
Carga y medición automatizadas de piezas El nuevo ZEISS ScanBox 4105 RC permite la carga y medición autónoma de piezas pequeñas. Estos se cargan en la máquina de medición 3D mediante un robot o un sistema de alimentación configurado y se colocan en el módulo de mesa giratoria. Ya no es necesaria la colocación individual manual y se incrementa el rendimiento.
La precisión se une a la eficiencia en Microscopía de rayos X 3D ZEISS presenta su última innovación en el campo de la microscopía de rayos X 3D: ZEISS VersaXRM 730®. Este sistema de última generación establece un nuevo estándar en términos de rendimiento, opciones y accesibilidad.
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