Bystronic anuncia su último desarrollo en el mercado del láser: ByVention. Esta máquina, fruto de 3 aĄos de desarrollo de los ingenieros de Bystronic, es muy simple de manejar y gracias a su diseĄo compacto (36 m2), constituye una de las máquinas de corte por láser más pequeĄas del mercado para formatos de chapa estándar, pudiendo instalarse completamente en medio día. Su diseĄo incluye un innovador flujo de materiales cuyas piezas son trasportadas de forma continua fuera de la zona de corte y están disponibles para el usuario durante el proceso de corte, haciendo innecesaria la mesa intercambiable.

La máquina incluye un paquete completo formado por el transporte, descarga hasta las instalaciones del cliente, puesta en marcha, formación básica, un paquete de software Bysoft, dos aĄos de garantía y dos aĄos de mantenimiento preventivo por 265.000 euros.

En definitiva, ByVention es una máquina ideal para nuevos usuarios de máquina de corte por láser o como máquina complementaria para usuarios con una o varias máquinas, debido a sus bajos costes operativos (şmenores de 20 euros/hora!) y facilidad de uso.

Si estás interesado en ver personalmente esta máquina, el Tour de ByVention llega a Madrid el 24, 26 y 27 de febrero y a Bilbao el 1, 2 y 3 de marzo. Si quieres acaduir, descargate la invitación en este enlace: BYVENTION Para cualquier duda ponerse en contacto con Bystronic: Tlf.: +34 91 654 48 78
Fax: +34 91 652 49 83